Какие виды гравировальных типов в процессе лазерного гравировки?

Лазерный гравировальный процесс использует высокоэнергетические лазерные лучи для преобразования тепловой энергии, чтобы мгновенно термически разлагаться и карбонизировать материал, тем самым удаляя часть материала.Лазерные гравировальные машиныКак правило, используются для резки и гравировальных материалов, и они также широко используются. Так какие виды гравировальных типов в процессе лазерного гравировки? Давайте введем Leapion Laser.

Существует три основных типа лазерного гравировального процесса, следующим образом:

1. Резка и гравировка

Он использует метод резания для обработки требуемых шаблонов на поверхности материала, то есть узоры сначала разлагаются и выражаются в несколько линейных форм, а затем эти линии вырезаны лазером, а затем шаблоны, представленные резки линии получаются.

2. Вогнутая резьба

Отрежьте часть рисунка и оставьте поверхность материала как окружающая часть рисунка. Здесь есть две ситуации. Первый случай состоит в том, что сила резания в каждой точке на рисунке одинакова. Шаблон гравировки в основном отражается в контурной форме. Второй случай основан на световом и темном распределении шаблона и контраста. Часть \"Dark \" шаблона разрезана больше, а \"яркая \" часть картины сокращается меньше или нет. Первый подходит для резьбы узоров персонажей, животных, растений и т. Д., Внешний вид которого является доминирующим, и последнее более подходит для резьбы узоров с деталями, такими как выражения лица.

3. Топпан гравировка

Вопреки вогнутой гравировке Die, этот процесс гравировки режет только материал вокруг рисунка, а сила резания в каждой точке одинакова, но не разрезает материал самого рисунка.

Этот метод гравировки подходит для экспрессии текста, графических контуров и т. Д.

В последних двух методах гравировки метод удаления материала заключается в том, что каждый раз, когда лазерная головка проходит на режущей поверхности, она режет прямой канавок, а затем вырезает линию Следующий проект после перемещения на короткое расстояние. 05-0,5 мм. Обычно расстояние между двумя канавками может быть О. 05-0,5 мм. Таким образом, благодаря множестве достигается множественные прямые порезы, цель удаления формирующихся площадей, требуемых двумя гравировальными формами.

Кроме того, процесс лазерного гравировки имеет много преимуществ следующим образом:

1. Широкий ассортимент применений: углекислый диоксидный лазер может почти гравировать и вырезать любые неметаллические материалы.

2. Безопасный и надежный: не контактная обработка принята, что не приведет к механической экструзии или механическому напряжению материала. Нет \"ножевых знаков \", нет повреждения поверхности заготовки; нет деформации материала;

3. Точный и дотошный: точность обработки может достигать 0,02 мм;

4. Сохранение и защита окружающей среды: диаметр луча и пятна мало, обычно менее 0,5 мм; Процесс резки экономит материалы и является безопасным и санитарным;

5. Последовательный эффект: убедитесь, что эффект обработки одного и того же пакета является консистенцией телефон.

6. Высокоскоростная и быстрая: он может немедленные телефон y проводить высокоскоростную гравировку и резку в соответствии с выходом шаблона на компьютере.

7. Низкая стоимость: не ограничивается количеством обработки, лазерная обработка дешевле для небольших сервисов обработки партии.

Для получения дополнительной информации оЛазерные гравировальные машиныИ контент запросы, пожалуйста, свяжитесь с лазером Heampion напрямую.