Каковы преимущества применения лазерной резки машины в печатной плате PCB Обработка промышленности?

Поскольку человечество вступило в электронный возраст, важность и технический уровень печатных плат PCB продолжали увеличиваться, и теперь она достигла этап в информации о лигенте. телефон В качестве \"мать электронных компонентов \", печатная плата PCB является наиболее важным компонентом продукта в полях электроники, коммуникаций, его и т. Д. Любой электронный продукт не может обойтись без приложения печатной платы PCB. Далее, Leapion Laser вводит преимуществаМашина для лазерной резкив печатной плате обработки платы.

Преимущества применения лазерной резки машины в печатной плате печатной платы PCB следующие:

1. Бесконтактная обработка лазерной резки является без стресса, точность обработки - одноразовое литье, а точность может достичь уровня микрона;

2. Усовершенствованная технология лазерной обработки может быть непосредственно сформирована одновременно, а бесконтактная обработка имеет преимущества No Burrs, высокой точности, быстрой скорости, небольшого зазора и небольшой термической зоны;

3. По сравнению с традиционным процессом резания, лазерная резка не будет производить пыль вообще;

4. Края лазерной резки являются гладкими и аккуратно без заусенцев.

5. Лазерная резка машина оснащена системой управления лигентом в телефон, обычно нужно только импортировать соответствующие чертежи, чтобы начать новый раунд обработки, процесс не должен быть использован вручную, может адаптироваться к итерационная скорость электронных продуктов;

6. Машина для лазерной резки может обрабатывать платы PCB с компонентами;

7. Лазерная резка машина может обработать любую графику.

В эре в телефон информация о лигентах обработка плат печатных плат также имеет изменения Перейти.
Во-первых, требования к точности обработки выше: от мобильных телефонов к наблюдателям, от компьютеров к VR, умные устройства становятся меньше и меньше, но их функциональная производительность становится сильнее. PCB стал меньшим и тоньше, и все более и более электронные компоненты должны быть размещены. Следовательно, требования к прецизию обработки естественным образом выше и выше.
Второе - более высокие требования к обработке в телефон Ligence: электронные продукты имеют быструю скорость итерации, тестирование продукта и множество мелких изменений, которые требуют оборудования для быстрого реагирования.

Традиционные методы обработки PCB в основном включают режущие инструменты, фрезерные ножи, Перейти нг ножи и т. Д., которые имеют недостатки пыли, заусенцев и стресса, которые оказывают большее влияние на небольшие или компонентные платы печатных плат, и не может удовлетворить потребности новых приложений.

Тем не менее, лазерная резка машина наносится на режущую плату. Вышеупомянутая технология лазерной резки имеет много преимуществ в обработке печатной платы PCB. Технология лазерной резки обеспечивает новое техническое направление для обработки печатных плат.

Если вы хотите узнать больше о другихМашина для лазерной резкиИнформационные и профессиональные консультации, пожалуйста, свяжитесь с LAPION LASER напрямую.