Просмотры:13 Автор:Pедактор сайта Время публикации: 01-23-2022 Происхождение:Работает
Технология лазерной бурения относительно широко используется в отрасли PCB. По сравнению с традиционным процессом бурения PCB, лазер не только имеет более быструю скорость обработки на печатной плате, но также реализует небольшие отверстия, микро отверстия и невидимые отверстия ниже 2 мкм, которые не могут быть достигнуты традиционным оборудованием. бурение. Сегодня введен липрый лазер.
В настоящее время отрасль PCB постепенно развивается в направлении прореживания, высокой интеграции и высокой точности. Традиционный процесс имеет различные проблемы, такие как заусенки на краях, пыль, стресс, вибрация и неспособность обрабатывать кривые.
В процессе производства печатных плат бурение является одним из важнейших процессов, а плата PCB имеет очень высокие требования к отверстиям. В области PCB преимущества применения технологии лазерной бурения постепенно выделены.
Лазерное прецизионное бурение состоит в том, чтобы уменьшить диаметр пятна до уровня микрона, чтобы получить высокую плотность мощности лазера, а лазерное сверление может проводиться практически в любом материале.
1. Технология лазерной бурения также имеет преимущества высокой когерентности, высокой направленности, высокой яркости, высокой монохроматичности и других характеристик лазера, показывая несравненные преимущества в дополнение к механическому бурению.
2. Плотность энергии лазерного луча высока высока, скорость работы быстро, и она не будет иметь большого воздействия на части, которые не облучены.
3. Район, пострадавший от лазерного бурения, мало, так что деформация заготовки, вызванная теплом, минимальна. Он может пробивать отверстия на высокой твердости, ломкие или мягкие материалы, с небольшим диаметром отверстия, быстрой скоростью обработки и высокой эффективностью.
4. В качестве очень удобных и гибких методов обработки лазерный луч может использоваться для изменения, направляющих и фокусировки направления и может быть использовано для сотрудничества с численной системой управления для обработки различных заготовок, что повышает качество обработки и эффективность производства Отказ
Лазерная обработка CO2 представляет собой широко используемый метод лазерной обработки в бурении PCB.
Его принцип эксплуатации: газ CO2 может генерировать практический импульсный инфракрасный лазер, когда мощность увеличивается, и время разряда сохраняется без изменений. Он имеет проницаемость и может проникать в большинство органических материалов.
Применение CO2-лазера в производстве промышленного микро-VIAS в печатных цепях требует диаметра микро-VIAS более 100 мкм (Raman, 2001). Что касается изготовления этих крупных отверстий, лазеры CO2 имеют высокую производительность благодаря очень короткому времени штамповки, необходимого для лазерного изготовления CO2 крупных отверстий.
Приложение, которое использует размер небольшого размера луча и свойства низкого напряжения УФ-лазеров, представляет собой сверление, в том числе сквозь дыры, микровии и слепые и похороненные VIAS. Ультрафиолетовые лазерные системы сверляют отверстия путем резки сфокусированного вертикального пучка прямо через субстрат. В зависимости от используемого материала отверстия, как можно мелкое, как 10 мкм.
Ультрафиолетовая лазерная технология широко используется при производстве микро-отверстий диаметром менее 100 мкм. При использовании миниатюрных приемов диаграмм апертура может быть даже менее 50 мкм.
Развитие индустрии печатной платы постепенно привело к развитию лазерной тонкой технологии, привлекая больше возможностей развития в лазерной перерабатывающей промышленности. Лазерные режущие машины,Лазерные маркировки машины, иЛазерные сварочные машинывсе широко используются в отрасли PCB.
Для получения дополнительной информации оЛазерная машина sПОЖАЛУЙСТА, ПОЖАЛУЙСТА, ПОДПИСАНИЕ ХАРАЗЕРА.
